-
-
半導體測試探針卡市場現狀及未來發展趨勢?
2022-07-18
- POGO PIN充電彈簧頂針是什么 2024-05-17
- PCB測試探針是行業驗證測試手段 2022-12-09
- 界面針301的參數和應用 2024-10-25
- 測試探針如何清洗 2023-07-21
- PA058測試探針規格參數 2020-09-05
- 華榮華聊聊開關探針產品變型 2022-11-16
產品型號:DP038-JJ-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品頭型:探針外徑為0.38mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP038-FJ-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品頭型:探針外徑為0.38mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭,圓頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP038-BF-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品頭型:探針外徑為0.38mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭,爪頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP038-BB-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品頭型:探針外徑為0.38mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP038-UU-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.38mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP038-UB-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.38mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭,尖頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP038-JB-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.38mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭,尖頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP038-BU-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品頭型:探針外徑為0.38mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為,尖頭、 爪頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682